7月26日，世界人工智能大會(huì)（WAIC）在上海正式拉開(kāi)帷幕。

在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，具身智能無(wú)疑是最備受矚目的行業(yè)。從靈活完成格斗動(dòng)作的人形機(jī)器人，到能精準(zhǔn)執(zhí)行家務(wù)、康復(fù)輔助的服務(wù)型機(jī)器人，這些具備物理交互能力的智能體憑借流暢的動(dòng)作、自然的交互賺足了觀眾眼球。

然而，在這場(chǎng)科技盛宴中，當(dāng)人們沉浸在具身智能帶來(lái)的震撼體驗(yàn)時(shí)，人工智能產(chǎn)業(yè)的核心底座——以芯片、板卡、服務(wù)器、計(jì)算集群等為核心構(gòu)成的算力基礎(chǔ)設(shè)施，依然是整個(gè)行業(yè)繞不開(kāi)的關(guān)鍵話題。

與往屆大會(huì)相比，今年算力基礎(chǔ)設(shè)施展區(qū)呈現(xiàn)出截然不同的風(fēng)貌。

往年展臺(tái)上隨處可見(jiàn)的“參數(shù)競(jìng)賽”已悄然淡去，各廠商送展的芯片和服務(wù)器展品中，很少再有將某項(xiàng)極致性能參數(shù)用醒目字體刻意標(biāo)記出來(lái)的情況。

曾經(jīng)被重點(diǎn)標(biāo)注的技術(shù)指標(biāo)，如今更多地融入到具體的產(chǎn)業(yè)解決方案中，或是隱藏在真實(shí)的應(yīng)用場(chǎng)景演示里。

現(xiàn)場(chǎng)的討論也多是基于“碎片化算力資源統(tǒng)籌”、“低功耗與低成本”與“垂類(lèi)產(chǎn)品軟硬件整合”這些非常務(wù)實(shí)的話題。

全鏈路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)行時(shí)

在算力基礎(chǔ)設(shè)施的務(wù)實(shí)轉(zhuǎn)型浪潮中，“全鏈路國(guó)產(chǎn)化”的推進(jìn)節(jié)奏尤為引人關(guān)注。

過(guò)去幾年，全球供應(yīng)鏈波動(dòng)引發(fā)的芯片斷供風(fēng)險(xiǎn)，以及核心技術(shù)“卡脖子”的現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)，反復(fù)挑動(dòng)著國(guó)內(nèi)人工智能產(chǎn)業(yè)的神經(jīng)。在全行業(yè)已默契達(dá)成“居安思危”共識(shí)的背景下，即便部分產(chǎn)品應(yīng)用尚未受到外部限制，國(guó)內(nèi)算力基礎(chǔ)設(shè)施廠商也主動(dòng)將國(guó)產(chǎn)化的邊界從單一芯片突破，拓展至從架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟硬件生態(tài)到產(chǎn)業(yè)落地的全鏈路自主可控。

這種主動(dòng)出擊的國(guó)產(chǎn)化實(shí)踐，在本屆 WAIC 的展臺(tái)間隨處可見(jiàn)。

從芯片底層架構(gòu)的自主研發(fā)，到操作系統(tǒng)、編譯器等軟件工具鏈的國(guó)產(chǎn)化適配，再到與本土服務(wù)器廠商、行業(yè)應(yīng)用企業(yè)的深度協(xié)同，一條貫穿“芯片—軟件—整機(jī)—場(chǎng)景” 的國(guó)產(chǎn)化鏈條正在加速成型。

剛剛提交上市輔導(dǎo)備案的沐曦，算是其中較為典型的代表。

本屆展會(huì)上，沐曦首次公開(kāi)展示了其最新研發(fā)的訓(xùn)推一體GPU曦云C600。據(jù)悉，其采用自研的XCORE 1.5架構(gòu)及指令集，面向云端人工智能訓(xùn)練與推理、通用計(jì)算、AI for Science等計(jì)算任務(wù)，且擁有豐富的標(biāo)量、矢量和張量計(jì)算單元，支持多種混合精度計(jì)算。

雖然現(xiàn)場(chǎng)并沒(méi)有關(guān)于曦云C600的性能參數(shù)介紹，但據(jù)展臺(tái)工作人員透露，這枚芯片搭載了當(dāng)前業(yè)界前沿的HBM3e顯存。這一關(guān)鍵配置勢(shì)必會(huì)大幅提高顯存帶寬，為大模型訓(xùn)練及推理時(shí)的海量數(shù)據(jù)吞吐提供強(qiáng)力支撐。

鑒于曦云C600在本月剛剛回片，展會(huì)上并未出現(xiàn)基于這枚芯片打造的板卡及服務(wù)器。

而基于上代產(chǎn)品曦云C500系列芯片，沐曦在現(xiàn)場(chǎng)展示了PCIe服務(wù)器、OAM服務(wù)器和光互連服務(wù)器解決方案，這些服務(wù)器基本都實(shí)現(xiàn)了“全鏈路國(guó)產(chǎn)化”，即從編譯器、驅(qū)動(dòng)程序，再到卡間互聯(lián)協(xié)議完全自研，或是第三方國(guó)內(nèi)合作伙伴打造。

還有廠商則展示了不同于GPU的另一條高性能計(jì)算路線，比如國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)TPU量產(chǎn)的中昊芯英。

該公司打造的“剎那”系列TPU，采用完全可控的IP核與自研指令集、計(jì)算平臺(tái)，其可重構(gòu)多級(jí)存儲(chǔ)、存算一體的設(shè)計(jì)，配合Chiplet技術(shù)實(shí)現(xiàn)2.5D封裝，在相同AI計(jì)算任務(wù)下能耗可降低三成。

另外，該枚芯片還有較強(qiáng)的集群擴(kuò)展能力，最高支持1024片芯片高速互聯(lián)，基于“剎那”打造的“泰則”計(jì)算集群系統(tǒng)，單集群最大浮點(diǎn)運(yùn)算能力在稀疏算力下達(dá)400P（TF32）以上，可支撐超千億參數(shù)的AI大模型計(jì)算。

據(jù)現(xiàn)場(chǎng)工作人員介紹，目前“泰則”計(jì)算集群系統(tǒng)，已完成對(duì)AIGC大模型計(jì)算、高級(jí)無(wú)人駕駛模型訓(xùn)練、蛋白質(zhì)結(jié)構(gòu)精密預(yù)測(cè)在內(nèi)的各類(lèi)高強(qiáng)度運(yùn)算場(chǎng)景的適配。

下沉到場(chǎng)景中

在兩個(gè)月前的鯤鵬昇騰開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，作為華為今年來(lái)在算力基礎(chǔ)設(shè)施上的集大成者，“384超節(jié)點(diǎn)”被首次公開(kāi)，基于昇騰超節(jié)點(diǎn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界規(guī)模最大的384卡高速總線互聯(lián)。

本次展會(huì)上，“384超節(jié)點(diǎn)”真機(jī)完成了在公眾面前的首次亮相，而該系統(tǒng)在大模型適配上的進(jìn)度也令人矚目。據(jù)悉，目前業(yè)界已基于昇騰適配和開(kāi)發(fā)超過(guò)80個(gè)大模型，在基礎(chǔ)大模型方面多個(gè)技術(shù)方向均有積累，如訊飛星火認(rèn)知、DeepSeek、Qwen、鵬城、LLaMA等。

在場(chǎng)景適配上，基于昇騰軟硬件能力、訓(xùn)練與推理解決方案及開(kāi)源開(kāi)放的軟硬件生態(tài)，華為聯(lián)合伙伴展示互聯(lián)網(wǎng)、運(yùn)營(yíng)商、金融、政務(wù)、醫(yī)療、油氣、交通等行業(yè)解決方案實(shí)踐。

另一家國(guó)產(chǎn)GPU企業(yè)摩爾線程，在現(xiàn)場(chǎng)展示的場(chǎng)景適配上則要更加細(xì)致。

在摩爾線程展位，該公司共帶來(lái)了包括生命科學(xué)、物理仿真、空間智能、視頻超分在內(nèi)的12項(xiàng)面對(duì)不同行業(yè)打造的Demo。

令筆者印象較為深刻的是視頻超分技術(shù)MTVSR。該技術(shù)可在端側(cè)提供2-4倍的視頻實(shí)時(shí)超分，并提供多檔質(zhì)量設(shè)定，能夠顯著提升低分辨率視頻在高分辨率屏幕下的播放清晰度，且以SDK形式支持播放器、瀏覽器等APP集成調(diào)用，可為終端用戶(hù)提供無(wú)縫的視頻超分體驗(yàn)。

不同于一般的行業(yè)垂直解決方案，視頻場(chǎng)景中的端則軟件技術(shù)，由于其廣泛的應(yīng)用性，一方面能夠有效調(diào)動(dòng)行業(yè)應(yīng)用，比如降低內(nèi)容創(chuàng)作者獲取高質(zhì)量素材的成本，提高內(nèi)容生產(chǎn)效率；另一方面還能夠有效刺激產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建，主動(dòng)吸引視頻播放軟件、游戲開(kāi)發(fā)商、監(jiān)控設(shè)備制造商等多方協(xié)同。

華為以超節(jié)點(diǎn)技術(shù)夯實(shí)大模型訓(xùn)練的算力底座，通過(guò)廣泛的行業(yè)適配構(gòu)建生態(tài)護(hù)城河；摩爾線程則聚焦細(xì)分場(chǎng)景，用輕量化技術(shù)方案打通算力應(yīng)用的“最后一公里”。兩者雖聚焦不同層面，但卻很好地反映出了眼下國(guó)產(chǎn)算力基礎(chǔ)設(shè)施所呈現(xiàn)出“高低搭配、全域覆蓋”的發(fā)展態(tài)勢(shì)。